ForsikringsBrief AdvisorBrief KØB SENESTE NYT KURSER Køb Abonnement
AI

Ny byge gældsaftaler til AI-finansiering på vej

Arkivfoto: Brittany Hosea-Small/Reuters/Ritzau Scanpix

Marketwire
08. okt. 2026 KL. 06.14 Gem til senere

Både Oracle, Broadcom og SpaceX er på vej med store aftaler om optagelse af gæld til finansieringen af opførelsen af datacentre og køb af avancerede chips.

Det har tidligere været fremme, at Broadcom søger 50 mia. dollar til at finansiere leveringen af chips til OpenAI, og Financial Times har tidligere onsdag skrevet, at SpaceX er i dialog med storbanker om at finde 40 mia. dollar til køb af chips hos Nvidia. 




           

Andre læser også

Børsen Job

I samarbejde med
I samarbejde med

DAGENS

E-AVIS

E-avis vignette
Dagens E-avis
LÆS DAGENS E-AVIS

Forsiden lige nu